眾所周知，LED貼片是目前大部分封裝大廠主打的，且都在擴產。對于封裝大廠來說，擴產也是逼不得已要做的，成本高，利潤低，只能依靠規模找效益。不過，不少封裝企業在尋求擴產的同時，也在不斷通過調整與豐富產品線結構來解決這個問題。前面我們講了SMD5050LED貼片封裝的規格書，這次來講解下SMD3030LED貼片封裝，那么SMD3030LED封裝的規格書需要注意哪些呢？

(1)SMD3030LED采用硅膠封裝，膠體表面較軟。焊接加熱過程中不可施加壓力在 LED表面。應避免使用尖銳的物體直接接觸產品的膠體部分。
(2)在選取吸嘴時要選擇大小和壓力都合適的吸嘴(盡量吸取產品的塑膠部分)，以避免造成過大的壓力從而傷害產品。
(3)LED為靜電敏感產品，在使用時應佩戴防靜電手環。應對工作臺做好防靜電處理，保證機臺設備等接地。
(4)若SMD3030LED沒有進行真空包裝密封保存，且在空氣中放置超過40h，則必須將此產品從載帶中拆出，將其放入鋼盤并在150℃的條件下除濕 2h，之后對其進行回流焊作業。
(5)開封后，應在溫度≤30℃、濕度≤60%RH的條件下，在12h 內對LED 完成貼片作業。將未用完的產品重新進行真空密封，并將其放置在一個密封容器中，同時必須對其使用干燥劑。若產品存儲超過7天，下次使用該產品時也需要進行除濕操作，除濕條件為70℃、12h。

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