LED集成光源說明事項。什么是LED集成光源？一般指的是CHIP on Board封裝形式，俗稱COB封裝，也就是把若干芯片直接貼到COB基板上，在用硅膠、環氧樹脂或者其他材料封裝在一起，黃色的是熒光粉，目前在照明應用的主要問題是散熱導致熒光粉揮發和透鏡老化的問題。

(1)在設計電路時，要保證通過每個LED的電流絕對不能超過LED 能承受的最大參數。

(2)將酒精作為 LED的清洗溶劑。若用其他溶劑清洗LED，清洗前需要確定是否會損壞包裝和硅膠。

(3)在進行散熱設計時，要考慮到LED的散熱，LED在工作時的正向電壓隨輸入溫度系數的增加是由電路板的熱阻、LED在電路板上的密度和其元器件決定的。

(4)規定LED 工作電流時要考慮到當前環境溫度及規格書上的環境溫度，采取措施使LED 熱沉周圍的熱量散去，以此來提高 LED 的可靠性。

(5)LED會發出足夠強度的光，可能會損傷人眼。因此，在沒有戴眼罩的情況下，人們不能直接觀看 LED 集成光源發光。

(6)LED集成光源的反向電壓計算方法:反向電壓Ur=芯片串聯個數x5V。

(7)LED集成光源泄漏電流測試方法:當LED集成光源在反向電壓的作用下時，用數字萬用表的毫安(mA)擋或微安(pA)擋對其進行測試，使直流電源正極接觸光源負極、數字萬用表黑表筆接觸光源正極、數字萬用表紅表筆接觸直流電源負極，形成回路這樣便可以測試泄漏電流的大小。

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